Xiaomi Mix Fold 4 і Mix Flip можуть запропонувати покращений механізм складання
Ми вже давно чули про розробки компанії Xiaomi – Mix Fold 4 та Mix Flip. Наприкінці минулого місяця Xiaomi подала заявку на 8 торгових марок, пов’язаних зі складними екранами, які включають в себе як розкладачки, так і складені в книжковому стилі. Це наводить на думку про можливе вдосконалення механізму складання майбутніх складаних екранів Xiaomi.
Очікується, що Mix Fold 4 вийде в Китаї в 3 кварталі 2024 року, можливо, в липні або серпні.
Хоча заявка не розкриває багато інформації про розробки Xiaomi, складний пристрій наступного покоління у вигляді книжки, Mix Fold 4 вже був помічений на сертифікаційній платформі, що розкриває деякі ключові деталі. Згідно з сертифікатом MIIT, цей пристрій підтримує стандарти NR SA/NR NSA/TD-LTE/LTE FDD/WCDMA/CDMA 1X/GSM. Він також оснащений підтримкою мережевої технології eMBB та супутникового зв’язку Tiantong. Mix Fold 4 буде оснащений чіпсетом Snapdragon 8 Gen 3.
Якщо говорити про Xiaomi Mix Flip, то це буде перший складаний пристрій компанії, що працює за принципом фліп-стайл. Телефон з’явився в базі даних IMEI, натякаючи на те, що він буде випущений за межами Китаю. Примітно, що більший складаний пристрій у вигляді книжки ще не був помічений на подібній сертифікаційній платформі. Попередні повідомлення припускають, що Mix Fold 4 може бути випущений виключно в Китаї.
Повертаючись до Mix Flip, рендери та зображення прототипу показують трохи менший зовнішній дисплей, відокремлений від модуля камери. За чутками, тут встановлена подвійна камера, яка включає 50-Мп основну і 60-Мп 2-кратну телефотокамеру, що використовує сенсор 1/2.61″ OV60A.
З іншого боку, очікується, що Xiaomi Mix Fold 4 буде оснащений 1/1.55″ 50 Мп OV50E для основної камери, 1/3.06″ 13 Мп OV13B для надширококутної камери і 1/2.61″ 60 Мп OV60A для 2-кратного телефото (так само, як і Mix Flip).
