Інсайдер Bloomberg Марк Гурман ще раз підтвердив інформацію про плани Apple випустити ультратонкий iPhone наступного року. Він поділився подробицями, наскільки тоншим буде новий смартфон у порівнянні з поточними моделями.
Що відомо про нові моделі
Згідно з Гурманом, наступного року Apple представить нове покоління iPhone SE, який стане першим телефоном компанії, оснащеним модемом власного виробництва. Цей компонент стане ключовим для ультратонкої моделі iPhone, що пояснює мільярдні витрати компанії на розробку власного модему.
Інсайдер також заявив, що iPhone 17 Air, ймовірно, буде на 2 міліметри тоншим за поточну модель iPhone 16 Pro, товщина якого складає 8,3 мм. Таким чином, майбутній iPhone може мати товщину близько 6,3 мм. Це відкриває можливості для створення більш тонкого складаного смартфона.
З урахуванням численних чуток і підтверджень від надійних джерел, таких як Гурман, можна очікувати реліз ультратонкого iPhone 17 наступного року, якщо Apple не змінить свої плани.
Джерело: itechua.com
