Apple не планує використовувати новий 2-нм техпроцес TSMC для чіпа A20, який буде встановлений в iPhone 18 в 2026 році. Замість цього компанія залишиться на 3-нм вузлі N3P, який також використовувався в A19. Це рішення обумовлене високими витратами на кремнієві пластини та складністю впровадження 2-нм технологій, які використовують наноаркуші (gate-all-around).
Незважаючи на це, A20 отримає нову упаковку CoWoS (Chip on Wafer on Substrate), що дозволить покращити інтеграцію компонентів і продуктивність. Масове виробництво 2-нм вузлів почнеться в середині 2025 року, але Apple, ймовірно, не встигне впровадити їх у A20. Технологія наноаркушів, що покращує ефективність та теплову продуктивність, стане доступною для Apple не раніше 2027 року.
