Apple готується до значного оновлення дизайну iPhone, переходячи до роздільного пакування пам’яті.
Apple планує впровадити нову технологію роздільного пакування пам’яті (discrete memory packaging) у своїх майбутніх iPhone для покращення продуктивності штучного інтелекту. Як повідомляє The Elec, Samsung, основний постачальник компонентів пам’яті для Apple, розпочала розробку цієї технології на запит Купертіно.
Перехід від поточної технології “package-on-package” (PoP), де оперативна пам’ять розташована безпосередньо на системі-на-чіпі (SoC), заплановано на 2026 рік. Роздільне пакування дозволить збільшити пропускну здатність, прискорити передачу даних і покращити можливості ШІ.
Технологія PoP, яку Apple вперше використала у 2010 році з iPhone 4, обмежувала розмір і продуктивність через інтеграцію пам’яті та SoC. З новим підходом пам’ять фізично відокремлять від SoC, що також сприятиме кращому розсіюванню тепла.
Samsung також працює над новим стандартом пам’яті LPDDR6 для Apple, яка матиме вищу швидкість передачі даних і пропускну здатність, ніж поточна LPDDR5X. Серед варіантів — LPDDR6-PIM (Processor-in-Memory), що інтегрує обчислювальні можливості в саму пам’ять.
Ця зміна дизайну може з’явитися в iPhone 18 у 2026 році, якщо Apple зможе вирішити технічні виклики, пов’язані з мініатюризацією компонентів і оптимізацією внутрішнього простору.
Джерело: itechua.com
