Згідно з останніми чутками, MediaTek готується випустити свій новий флагманський процесор Dimensity 9400 SoC, який може містити понад 30 мільярдів транзисторів. Ця цифра вражає, враховуючи, що процесор Apple A13 Bionic, який використовується в iPhone 11, містить 8,5 мільярда транзисторів, а процесор A17 Pro, який використовується в iPhone 15 Pro і iPhone 15 Pro Max, – 19 мільярдів транзисторів.
Dimensity 9400 матиме одне ядро Cortex-X5, чотири ядра Cortex-X4 і чотири ядра Cortex-A720. Цей процесор не міститиме жодного енергоефективного ядра.
Dimensity 9400 також матиме більший блок обробки нейронних мереж (NPU) для штучного інтелекту та машинного навчання, а також більшу кеш-пам’ять. Цей процесор стане найбільшим чіпсетом для смартфонів, коли він буде представлений цього року, оскільки його розмір становитиме 150 мм².
Очікується, що графічна продуктивність Dimensity 9400 збільшиться на 20% порівняно з Dimensity 9300, що може перевершити Snapdragon 8 Gen 4.
Dimensity 9400 буде виготовлятися за 3-нм техпроцесом TSMC другого покоління (N3E), що, ймовірно, зробить його найдорожчим чіпсетом для смартфонів, коли-небудь розробленим MediaTek.
Останнім часом ходять розмови про те, що потужне ядро цього процесора, Cortex-X5, має деякі проблеми з підвищеною температурою. Одна з теорій полягає в тому, що MediaTek збільшила розмір кристалу чіпа, щоб вирішити цю проблему.
