Китайська компанія YMTC продовжує роботу над створенням передових 3D NAND-чіпів. За останнім повідомленням, компанія вже здійснила значний прорив в розробці технології виробництва таких чіпів.
3D NAND – це новітнє покоління пам’яті, яке може зберігати значно більше даних, ніж традиційні NAND-чіпи. Однак виробництво 3D NAND є надзвичайно складним технологічним процесом, який потребує великих зусиль і витрат.
YMTC відома своїми досягненнями в області розробки і виробництва NAND-чіпів, і останній прорив компанії в цій сфері може привести до збільшення продуктивності і об’єму пам’яті в наступних поколіннях мобільних телефонів та інших електронних пристроїв.
YMTC має намір запустити масове виробництво 3D NAND-чіпів до кінця 2023 року, що може стати кроком до зниження вартості виробництва пам’яті та збільшення конкурентоспроможності на ринку електроніки.
