MediaTek представить чіп MT6825 IoT-NTN, що забезпечує двостороннє супутникове підключення
Виробник мікросхем MediaTek продемонструє свою революційну технологію супутникового підключення під час Всесвітнього мобільного конгресу (MWC) 2023. Компанія повідомила про це в прес-релізі, в якому виклала деталі нової технології.
MediaTek каже, що працює над забезпеченням надійного зв’язку всюди за допомогою двостороннього супутникового зв’язку, реалізованого за допомогою смартфонів та інших пристроїв. Тайванська компанія продемонструє технологію 3GPP Non-Terrestrial Network (NTN) для двостороннього супутникового зв’язку. MediaTek також продемонструє свою технологію 5G New Radio NTN (NR-NTN), яка буде розгорнута в супутникових пристроях. Також випускаються перші смартфони з цією новою технологією, і на горизонті є нові запуски пристроїв.
Супутникові мережі все частіше вважаються подоланням існуючих прогалин у мобільних мережах. Вони пропонують більш надійний спосіб зв’язку пристроїв у віддалених місцях. Смартфони з підтримкою супутникового зв’язку мають багато перспектив і розширюють охоплення мобільних мереж. Найбільшим ринком для технології 3GPP NTN є смартфони. Проте існує зростаючий попит на нові технології в додатках Інтернету речей і в автомобільній промисловості.
MediaTek каже, що двосторонній супутниковий зв’язок відкриє нам нову еру підключення та відкриє нові можливості. Окремі чіпсети MediaTek MT6825 засновані на технології 3GPP NTN і можуть бути інтегровані в будь-який смартфон. MediaTek буде націлений як на IoT-NTN, так і на NR-NTN. IoT-NTN розроблено для підключень із низькою швидкістю передачі даних, а NR-NTN підтримує відеодзвінки.
MediaTek співпрацює з Bullit, щоб випустити перші у світі комерційні пристрої з технологією 3GPP NTN. Чіпсет MT6825 підключатиметься до платформи Bullit Satellite Connect. Новий чіпсет MediaTek є окремим продуктом і буде сумісний із широким спектром брендів смартфонів. Більш яскраві подробиці нових супутникових технологій MediaTek будуть представлені під час MWC 2023 27 лютого.
