Згідно з останніми витоками, MediaTek готується до випуску нового субфлагманського чіпсета Dimensity 8400, який обіцяє кинути виклик чіпам Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3. Очікується, що Dimensity 8400 продемонструє кращу продуктивність, ніж Snapdragon 8s Gen 3, маючи при цьому значно нижчу ціну.
Згідно з інформацією, опублікованою авторитетним інсайдером Digital Chat Station, Dimensity 8400 набрала від 1,7 до 1,8 мільйона балів у тесті AnTuTu. Цей результат перевершує Snapdragon 8s Gen 3, який набрав близько 1,7 мільйона балів.
Dimensity 8400 також набагато доступніший. Очікується, що найдешевші смартфони з цим чіпом коштуватимуть лише 1500 юанів (приблизно 200 доларів США). Це робить Dimensity 8400 дуже конкурентоспроможним варіантом для виробників смартфонів, які прагнуть запропонувати флагманську продуктивність за доступною ціною.
Redmi може стати першим виробником, який представить Dimensity 8400. За чутками, китайський виробник смартфонів Redmi планує випустити кілька моделей з Dimensity 8400 разом з іншими флагманськими чіпами, такими як Dimensity 9300+, Snapdragon 8 Gen 3 і Snapdragon 8 Gen 4 Ці смартфони, ймовірно, матимуть преміальні функції, такі як металевий корпус, скляний дисплей, висока частота оновлення екрана, швидка зарядка та місткий акумулятор.
